ファイバーレーザー切断機のブリッジ位置（マイクロ接続）切断プロセス
ブリッジ位置切断プロセスは、切断プロセス中に部品とプレートが分離しないようにし、設定された微小な接続点を相対的な位置に維持することで、高速移動中のレーザーヘッドの安全性を確保することを目的としています。このプロセスでは、輪郭の長さに応じて適切な数のブリッジ位置を自動的に追加できます。さらに、内側輪郭と外側輪郭を区別し、ブリッジ位置を追加するかどうかを判断できるため、ブリッジ位置のない内側輪郭（廃棄物）は落下し、ブリッジ位置のある外側輪郭（部品）は母材に付着したまま落下しないため、選別作業が不要になります。
その時ファイバーレーザー切断機レーザー切断を行う際、金属板はこれらの鋸歯状の支持バーによって支えられます。切断される部品が十分に小さくない場合、支持バーの隙間から落下することはありません。逆に、十分に大きくない場合は、支持バーで支えきれません。この場合、部品はバランスを崩して傾く可能性があります。高速で回転する切断ヘッドがこれに衝突すると、最悪の場合、機械が停止し、切断ヘッドが損傷します。
上記現象は、ブリッジ位置（マイクロ接続）切断プロセスを用いることで回避できます。ファイバーレーザー切断機がグラフィックのレーザー切断をプログラムする際、切断後に部品が周囲の材料に接着して脱落しないように、閉じた輪郭を意図的に数点で切断します。これらの切断点はブリッジと呼ばれます。また、ブレークポイントまたはマイクロ接続とも呼ばれます。切断距離は約0.2～1mmで、シートの厚さに反比例します。角度によって名称が異なり、輪郭に基づいて切断される場合はブレークポイント、部品に基づいて母材に接着される場合はブリッジまたはマイクロ接続と呼ばれます。ファイバーレーザー切断機は、切断プロセスにおいてブリッジ切断プロセスを採用することで、切断プロセス全体のスムーズな進行を効果的に確保し、切断時間を効果的に短縮します。さらに、複雑な工程を削減し、労働力の利用効率を向上させることができます。
